回流焊的品质分析

回流焊的品质受诸多因素的影响，***重要的因素是回流焊的温度曲线及锡膏的成分参数。现在常用的高性能回流焊炉再加上炉温测试仪对回流焊炉炉内温度的准确测试与调节控制。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊膏的印刷就成了回流焊质量的关键，有焊膏、模板与印刷三个因素影响焊膏印刷。

      焊膏：焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊膏一般冷藏储存。取用时待***到室温后，才能开盖。要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时要用锡膏搅拌机将锡膏搅拌均匀。

      模板：模板的开孔设计、模板厚度与模板加工制作方式，将对焊膏印刷的外形质量起决定作用。

      印刷：印刷用***的材质与形状，刮印的速度、压力与模板的间隙以及模板的清洗，都会影响印刷质量。

      有时，回流焊设备的传送带振动过大也是影响焊接质量的因素之一。

      在排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身导致的品质异常主要有：①冷焊：通常是回流焊温度偏低或回流区的时间不足。②锡珠：预热区温度爬升速度过快（一般要求：温度上升的斜率小于3度每秒）③连焊：电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连焊④裂纹：一般是降温区温度下降过快（一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒）