精科创3D锡膏测厚仪跟客户交机现场

今天协商已久的客户如期拜访，现场观摩SPI-7500锡膏测厚仪测试过程。经过***技术人员的讲解，老板诙谐幽默的介绍，客户对我们产品表以极大的认可。在十分融洽而轻松的氛围下，与客户达成良好的共识，使双方利益都实现***大化一直以来都是我们公司所追求的***终目标。我们不努力着而且成功实践着，一次次和谐交易的成功无不证明着这一点。一直以来SPI-7500都是我们的主打产品，销量也一直排前，这里简要说说SPI-7500锡膏测厚仪的优势：

    1、  可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
    2、  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
    3、  测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；                                                                                                         
    4、  锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
    5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
    6、 高速高分辨率相机，精度高，强***PC数据统计分析；
    7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;